2011年11月LPMS把三板模技术**次引入到低压注塑

2011年11月  LPMS把三板模技术**次引入到低压注胶，实现了对结构复杂PCB一次低压包封成型，扩大了低压注塑运用范围。同时把胶料老化抑制系统运用到低压注塑，有效提高了产品的品质，节省了胶料，降低了生产成本.详情请登录: