2012年1月，LPMS成功设计新的低压注胶机对**大型LED\PCB板进行包封

2012年1月，东莞天赛研发部门成功设计新的低压注胶机对尺寸500x70x10mm, 一次注胶量高达150g的大LED\PCB板进行包封, 开创了低压注塑的新的篇章，实现低压注塑工艺的运用上新的突破. 详情请登录: