供应PCB板低压注塑运用案例

低压注塑技术简介
　　低压注塑工艺是使用1.5~40公斤/平方厘米的注射压力把熔化好的热熔胶注射到需要包封的模具内，并经5~50秒快速固化的一种新型的注塑工艺。采用这种工艺包封出的产品具有绝缘、阻燃、耐高低温、抗冲击、减振、防尘、防水、耐化学品腐蚀等功效。
　　低压注塑工艺的主要设备包括：低压注塑机、低压模具、高性能的热熔胶、和与之相对应的工艺参数。由于低压注塑工艺具有的上述优势，所以它广泛应于精密、敏感的电子元器件的封装和保护。其应用领域包括：汽车电子、医疗电子、IT行业、新能源产业、节能产业等行业中所需要的联接器、传感器、微动开关、线束，软性电路板、PCB等产品的包封。

应用范围
适用于各式低压热熔胶成型树脂对产品注胶包封。其制程压力低0-6Mpa，不损伤零部件，无化学反应，成形快速，冷却即成型，可取代灌封胶与外壳，成形后有保护,绝缘与防水效果。
广泛应用于：手机电池、传感器,线圈,线束,连接器,PCBA等等结构包封。

东莞市天赛塑胶机械有限公司是由国内着名低压注塑*刘宝生先生成立于2004年。是国内**家集低压注塑科技研究、低压注塑机与模具的开发与制造、胶料的选择、工艺参数的制定、培训操作人员、完善的售服团队为一体的低压注塑方案的提供商。
公司总面积约6000平方米，拥有专门的实验室和精密组装室、大型的CNC加工中心、高速数控雕刻机、数控车床、EDM火花成型机、线切割、精密磨床、车床等精密加工设备约30多台。
公司依据ISO9001质量体系和TS16949标准进行产品开发、生产，交付及服务等全过程的质量控制。已先后开发出了四大系列；35种机型的低压注胶机，满足了客户不同的技术要求。研发的设备已经获得10项国家**，并被评为东莞市科技企业。由天赛生产的低压注塑机和模具已经有80%低压注塑市占率。
天赛的客户广泛分布**，与三星、伟创力、欧诗朗、富士康、莫莱克斯、泰科等公司建立了长期合作关系。已经在加拿大、美国、意大利、新加坡、马来西亚、泰国、德国、墨西哥建立代理商系统。让客户对我们的服务更加满意。